купить MKP383313140JFM2B0 с BYCHPS
Купить с гарантией
MKP383313140JFM2B0
- Тип продуктов:
- MKP383313140JFM2B0
- производитель:
- Angstrohm / Vishay
- Описание:
- CAP FILM 0.013UF 5% 1.4KVDC RAD
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13803 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MKP383313140JFM2B0.pdf2.MKP383313140JFM2B0.pdf3.MKP383313140JFM2B0.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MKP383313140JFM2B0, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MKP383313140JFM2B0 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Номинальное напряжение - DC: | 1400V (1.4kV) |
|---|---|
| Номинальное напряжение - AC: | 500V |
| Толерантность: | ±5% |
| прекращение: | PC Pins |
| Размер / Dimension: | 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) |
| Серии: | MMKP383 |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 383313140JFM2B0 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | MKP383313140JFM2B0 |
| Шаг выводов: | 0.591" (15.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.650" (16.50mm) |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | 0.013µF ±5% Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| диэлектрического материала: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Описание: | CAP FILM 0.013UF 5% 1.4KVDC RAD |
| емкость: | 0.013µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MKP383313140JFM2B0
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog