купить MKP1848530914K2 с BYCHPS
Купить с гарантией
MKP1848530914K2
- Тип продуктов:
- MKP1848530914K2
- производитель:
- Angstrohm / Vishay
- Описание:
- CAP FILM 3UF 5% 1.1KVDC RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16981 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MKP1848530914K2.pdf2.MKP1848530914K2.pdf3.MKP1848530914K2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MKP1848530914K2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MKP1848530914K2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Номинальное напряжение - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Номинальное напряжение - AC: | - |
| Толерантность: | ±5% |
| прекращение: | PC Pins |
| Размер / Dimension: | 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) |
| Серии: | Automotive, AEC-Q200, MKP1848 |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 1848530914K2 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | MKP1848530914K2 |
| Шаг выводов: | 1.083" (27.50mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 1.102" (28.00mm) |
| Особенности: | Low ESR |
| Расширенное описание: | 3µF ±5% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 15.5 mOhm |
| диэлектрического материала: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Описание: | CAP FILM 3UF 5% 1.1KVDC RADIAL |
| емкость: | 3µF |
| Приложения: | Automotive; DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MKP1848530914K2
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog