купить MCR18EZPF8661 с BYCHPS
Купить с гарантией
MCR18EZPF8661
- Тип продуктов:
- MCR18EZPF8661
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- RES SMD 8.66K OHM 1% 1/4W 1206
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14559 Pieces
- Техническая спецификация:
- MCR18EZPF8661.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MCR18EZPF8661, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MCR18EZPF8661 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±100ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 1206 |
| Размер / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Серии: | MCR |
| Сопротивление (Ом): | 8.66k |
| Мощность (Вт): | 0.25W, 1/4W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 1206 (3216 Metric) |
| Другие названия: | RHM8.66KFRTR |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 155°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | MCR18EZPF8661 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.026" (0.65mm) |
| Особенности: | Automotive AEC-Q200 |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 8.66k Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Описание: | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/4W 1206 |
| Состав: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MCR18EZPF8661
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog