купить MCP607T-I/ST с BYCHPS
Купить с гарантией
MCP607T-I/ST
- Тип продуктов:
- MCP607T-I/ST
- производитель:
- Micrel / Microchip Technology
- Описание:
- IC OPAMP GP 155KHZ RRO 8TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13538 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MCP607T-I/ST.pdf2.MCP607T-I/ST.pdf3.MCP607T-I/ST.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MCP607T-I/ST, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MCP607T-I/ST по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одно / двойное (±): | 2.5 V ~ 6 V |
|---|---|
| Напряжение - Входное напряжение смещения: | 250µV |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-TSSOP |
| Скорость нарастания выходного напряжения: | 0.08 V/µs |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Тип выхода: | Rail-to-Rail |
| Другие названия: | MCP607T-I/ST-ND MCP607T-I/STTR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество контуров: | 2 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 5 Weeks |
| Номер детали производителя: | MCP607T-I/ST |
| Коэффициент усиления пропускной способности продукта: | 155kHz |
| Расширенное описание: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-TSSOP |
| Описание: | IC OPAMP GP 155KHZ RRO 8TSSOP |
| Текущий - Поставка: | 18.7µA |
| Ток - выход / канал: | 17mA |
| Ток - Входное напряжение смещения: | 1pA |
| Тип усилителя: | General Purpose |
| Пропускная способность -3db: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MCP607T-I/ST
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog