купить MC100ES6226AC с BYCHPS
Купить с гарантией
MC100ES6226AC
- Тип продуктов:
- MC100ES6226AC
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32TQFP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16638 Pieces
- Техническая спецификация:
- MC100ES6226AC.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MC100ES6226AC, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MC100ES6226AC по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Тип: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Поставщик Упаковка устройства: | 32-TQFP (7x7) |
| Серии: | 100ES |
| Коэффициент - Входное напряжение: Выходной: | 1:9 |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 32-LQFP |
| Вывод: | LVPECL |
| Другие названия: | 800-2002 MC100ES6226ACIDT-ND |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 110°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | MC100ES6226AC |
| вход: | LVCMOS, LVPECL |
| Частота - Макс: | 3GHz |
| Расширенное описание: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 3GHz 32-LQFP |
| Дифференциал - Входное напряжение: Выходной: | Yes/Yes |
| Описание: | IC CLK BUFFER 1:9 3GHZ 32TQFP |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MC100ES6226AC
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog