купить MC100ES6011EJR2 с BYCHPS
Купить с гарантией
MC100ES6011EJR2
- Тип продуктов:
- MC100ES6011EJR2
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13640 Pieces
- Техническая спецификация:
- MC100ES6011EJR2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MC100ES6011EJR2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MC100ES6011EJR2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Тип: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-TSSOP |
| Серии: | 100ES |
| Коэффициент - Входное напряжение: Выходной: | 1:2 |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Вывод: | LVPECL |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | MC100ES6011EJR2 |
| вход: | ECL |
| Частота - Макс: | 3GHz |
| Расширенное описание: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 3GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Дифференциал - Входное напряжение: Выходной: | Yes/Yes |
| Описание: | IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MC100ES6011EJR2
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog