купить MAX6006BESA+ с BYCHPS
Купить с гарантией
MAX6006BESA+
- Тип продуктов:
- MAX6006BESA+
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC VREF SHUNT 1.25V 8SOIC
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14622 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MAX6006BESA+.pdf2.MAX6006BESA+.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MAX6006BESA+, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MAX6006BESA+ по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Выход (Мин / Фиксированный): | 1.25V |
|---|---|
| Напряжение - Выход (макс): | - |
| Напряжение - Вход: | - |
| Толерантность: | ±0.5% |
| Температурный коэффициент: | 75ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-SOIC |
| Серии: | - |
| Тип ссылки: | Shunt |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Тип выхода: | Fixed |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Шум - от 10 Гц до 10 кГц: | - |
| Шум - 0,1 Гц - 10 Гц: | 30µVp-p |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | MAX6006BESA+ |
| Расширенное описание: | Shunt Voltage Reference IC ±0.5% 2mA 8-SOIC |
| Описание: | IC VREF SHUNT 1.25V 8SOIC |
| Текущий - Поставка: | - |
| Ток - Выходной: | 2mA |
| Ток - Катод: | 1µA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MAX6006BESA+
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog