купить MAX31850EATB+ с BYCHPS
Купить с гарантией
MAX31850EATB+
- Тип продуктов:
- MAX31850EATB+
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15955 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MAX31850EATB+.pdf2.MAX31850EATB+.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MAX31850EATB+, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MAX31850EATB+ по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Thermocouple to Digital Converter |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 10-TDFN-EP (3x4) |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Тип выхода: | Digital |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | MAX31850EATB+ |
| Интерфейс: | 1-Wire® |
| Тип ввода: | Thermocouple (Multiple) |
| Описание: | IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN |
| Текущий - Поставка: | 900µA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MAX31850EATB+
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31850TATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | запрос |
|
MAX31850EATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN | запрос |
|
MAX31850JATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | запрос |
|
MAX3185EAP+ | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | запрос |
|
MAX31850KATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | запрос |
|
MAX31855JASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | запрос |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | запрос |
|
MAX3185EAP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | запрос |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | запрос |
|
MAX31855KASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | запрос |
|
MAX31850NATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | запрос |
|
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | запрос |
|
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | запрос |
|
MAX31850NATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | запрос |
|
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | запрос |
|
MAX3185CWP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SOIC | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog