купить MAX172BENG+ с BYCHPS
Купить с гарантией
MAX172BENG+
- Тип продуктов:
- MAX172BENG+
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC ADC 12BIT CMOS 24-DIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18282 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MAX172BENG+.pdf2.MAX172BENG+.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MAX172BENG+, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MAX172BENG+ по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка, цифровой: | 5V, -12V, -15V |
|---|---|
| Напряжение тока - поставка, аналоговый: | 5V, -12V, -15V |
| Поставщик Упаковка устройства: | 24-PDIP |
| Серии: | - |
| Частота дискретизации (Per Second): | 100k |
| Тип ссылки: | Internal |
| Соотношение - S / H: ADC: | 1:1 |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество входов: | 1 |
| Количество битов: | 12 |
| Количество аналого-цифровых преобразователей: | 1 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | MAX172BENG+ |
| Тип ввода: | Single Ended |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | 12 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 24-PDIP |
| Описание: | IC ADC 12BIT CMOS 24-DIP |
| Интерфейс передачи данных: | Parallel |
| конфигурация: | S/H-ADC |
| Архитектура: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MAX172BENG+
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog