купить MAX13032EEBE+T с BYCHPS
Купить с гарантией
MAX13032EEBE+T
- Тип продуктов:
- MAX13032EEBE+T
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16272 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.MAX13032EEBE+T.pdf2.MAX13032EEBE+T.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MAX13032EEBE+T, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MAX13032EEBE+T по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - VCCB: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Напряжение - VCCA: | 1.62 V ~ 3.2 V |
| Тип переводчика: | Voltage Level |
| Поставщик Упаковка устройства: | 16-UCSP (2x2) |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| Тип выхода: | Open Drain, Push-Pull |
| Выходной сигнал: | - |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | MAX13032EEBE+T |
| Входной сигнал: | - |
| Особенности: | Power Supply Decoupling |
| Расширенное описание: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 6 Channel 100Mbps 16-UCSP (2x2) |
| Описание: | IC LEVEL TRANS 6CH 16-UCSP |
| Скорость передачи данных: | 100Mbps |
| Количество каналов в цепи: | 6 |
| ток заряда: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MAX13032EEBE+T
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog