купить MAL219691112E3 с BYCHPS
Купить с гарантией
MAL219691112E3
- Тип продуктов:
- MAL219691112E3
- производитель:
- Angstrohm / Vishay
- Описание:
- CAP ALUM 4F 2.8V SNAP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13276 Pieces
- Техническая спецификация:
- MAL219691112E3.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для MAL219691112E3, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки MAL219691112E3 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 2.8V |
|---|---|
| Толерантность: | -20%, +80% |
| прекращение: | Through Hole |
| Размер / Dimension: | 0.276" Dia x 0.197" L (7.00mm x 5.00mm) |
| Серии: | ENYCAP™ 196HVC |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | Coin, Stacked Horizontal |
| Рабочая Температура: | -20°C ~ 70°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 25 Weeks |
| Номер детали производителя: | MAL219691112E3 |
| Срок службы @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Шаг выводов: | 0.201" (5.10mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Расширенное описание: | 4F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.8V Coin, Stacked Horizontal 5 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 5 Ohm @ 1kHz |
| Описание: | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP |
| емкость: | 4F |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MAL219691112E3
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog