купить M21605G-12 с BYCHPS
Купить с гарантией
M21605G-12
- Тип продуктов:
- M21605G-12
- производитель:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Описание:
- 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12502 Pieces
- Техническая спецификация:
- M21605G-12.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для M21605G-12, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки M21605G-12 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одиночное (V +): | 1.8V |
|---|---|
| Напряжение питания, двойное (В ±): | - |
| Цепь переключателя: | - |
| Серии: | - |
| Рабочая Температура: | - |
| Сопротивление в открытом состоянии (макс.): | - |
| Количество каналов: | 1 |
| Схема мультиплексора / демультиплексора: | 160:160 |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Номер детали производителя: | M21605G-12 |
| Особенности: | - |
| Расширенное описание: | Backplane Switch IC 1 Channel |
| Описание: | 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB |
| Приложения: | Backplane |
| Пропускная способность -3db: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для M21605G-12
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
HA4314BCPZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWITCH 14DIP | запрос |
 |
HD3SS3212IRKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | запрос |
|
TS3L110PWRE4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | запрос |
 |
HA4314BCAZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 16QSOP | запрос |
 |
LT1203CS8#PBF | Linear Technology | IC VIDEO MULTIPLEXER SPDT 8SOIC | запрос |
 |
PEX8609-BA50BI G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | запрос |
 |
MAX4566CSE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH DUAL SPST 16SOIC | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog