купить LXZ6.3VB103M18X25LL с BYCHPS
Купить с гарантией
LXZ6.3VB103M18X25LL
- Тип продуктов:
- LXZ6.3VB103M18X25LL
- производитель:
- Nippon Chemi-Con
- Описание:
- CAP ALUM 10000UF 20% 6.3V RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 19612 Pieces
- Техническая спецификация:
- LXZ6.3VB103M18X25LL.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для LXZ6.3VB103M18X25LL, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки LXZ6.3VB103M18X25LL по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Уровень напряжения: | 6.3V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Surface Mount Размер земли: | - |
| Размер / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Серии: | LXZ |
| Пульсирующий ток: | 2.329A @ 120Hz |
| поляризация: | Polar |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Номер детали производителя: | LXZ6.3VB103M18X25LL |
| Срок службы @ Temp.: | 8000 Hrs @ 105°C |
| Шаг выводов: | 0.295" (7.50mm) |
| полное сопротивление: | 20 mOhm |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.984" (25.00mm) |
| Расширенное описание: | 10000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| Описание: | CAP ALUM 10000UF 20% 6.3V RADIAL |
| емкость: | 10000µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для LXZ6.3VB103M18X25LL
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog