купить LT6700IS6-3#TRMPBF с BYCHPS
Купить с гарантией
LT6700IS6-3#TRMPBF
- Тип продуктов:
- LT6700IS6-3#TRMPBF
- производитель:
- L
- Описание:
- IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16502 Pieces
- Техническая спецификация:
- LT6700IS6-3#TRMPBF.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для LT6700IS6-3#TRMPBF, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки LT6700IS6-3#TRMPBF по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одно / двойное (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| Напряжение - Входное напряжение смещения (макс): | - |
| Тип: | with Voltage Reference |
| Поставщик Упаковка устройства: | TSOT-23-6 |
| Серии: | Over-The-Top® |
| Задержка распространения (макс): | 29µs |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Тип выхода: | Open Collector |
| Другие названия: | LT6700IS6-3#PBF LT6700IS6-3#PBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBFTR LT6700IS63TRMPBF |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество элементов: | 2 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | LT6700IS6-3#TRMPBF |
| Гистерезис: | 11.5mV |
| Расширенное описание: | Comparator with Voltage Reference Open Collector TSOT-23-6 |
| Описание: | IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 |
| Ток - Quiescent (Макс): | 17µA |
| Ток - Выходной (Typ): | - |
| Ток - Входное напряжение смещения (макс): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для LT6700IS6-3#TRMPBF
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog