купить LLR185C70G105ME05L с BYCHPS
Купить с гарантией
LLR185C70G105ME05L
- Тип продуктов:
- LLR185C70G105ME05L
- производитель:
- Murata Electronics
- Описание:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0306
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19166 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.LLR185C70G105ME05L.pdf2.LLR185C70G105ME05L.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для LLR185C70G105ME05L, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки LLR185C70G105ME05L по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 4V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Толщина (макс): | 0.022" (0.55mm) |
| Температурный коэффициент: | X7S |
| Размер / Dimension: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Серии: | LLR |
| Рейтинги: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0306 (0816 Metric) |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount, MLCC |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 13 Weeks |
| Номер детали производителя: | LLR185C70G105ME05L |
| Ведущий стиль: | - |
| Шаг выводов: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | Controlled ESR, Low ESL (Reverse Geometry) |
| Расширенное описание: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0306 (0816 Metric) |
| Описание: | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 |
| емкость: | 1µF |
| Приложения: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для LLR185C70G105ME05L
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
LLR185C70G105ME03L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | запрос |
|
LLR185C70G105ME07L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | запрос |
|
LLR185C70G105ME01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog