купить LFB250150-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
LFB250150-000
- Тип продуктов:
- LFB250150-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 26 OHM SOLID 15MM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12243 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.LFB250150-000.pdf2.LFB250150-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для LFB250150-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки LFB250150-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | LF |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Другие названия: | 240-2285 LFB250150000 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| материал: | LF |
| Стандартное время изготовления: | 13 Weeks |
| Номер детали производителя: | LFB250150-000 |
| длина: | 0.512" (13.00mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.591" Dia (15.00mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 26 Ohm @ 5MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 26 Ohm @ 5MHz ID 0.591" Dia (15.00mm) OD 0.984" Dia (25.00mm) Length 0.512" (13.00mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 26 OHM SOLID 15MM |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для LFB250150-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | запрос |
 |
ESD-SR-160 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 9MM | запрос |
 |
ZCAT2017-0930-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | запрос |
 |
742701110 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 153 OHM SOLID 18MM | запрос |
 |
ESD-R-25 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 14MM | запрос |
 |
ESD-FPL-15 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 23.5 X 1.5MM | запрос |
 |
LFB259128-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 62 OHM SOLID | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog