купить LFB095051-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
LFB095051-000
- Тип продуктов:
- LFB095051-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17612 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.LFB095051-000.pdf2.LFB095051-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для LFB095051-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки LFB095051-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | LF |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Другие названия: | 240-2277 LFB095051000 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | LF |
| Стандартное время изготовления: | 13 Weeks |
| Номер детали производителя: | LFB095051-000 |
| длина: | 0.750" (19.05mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 86 Ohm @ 5MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 86 Ohm @ 5MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.750" (19.05mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для LFB095051-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | запрос |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | запрос |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | запрос |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | запрос |
 |
LFB090050-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 36 OHM SOLID 5MM | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog