купить KAL25FB3R00 с BYCHPS
Купить с гарантией
KAL25FB3R00
- Тип продуктов:
- KAL25FB3R00
- производитель:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Описание:
- RES CHAS MNT 3 OHM 1% 25W
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16653 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.KAL25FB3R00.pdf2.KAL25FB3R00.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для KAL25FB3R00, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки KAL25FB3R00 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±50ppm/°C |
| Размер / Dimension: | 1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm) |
| Серии: | KAL |
| Сопротивление (Ом): | 3 |
| Мощность (Вт): | 25W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Axial, Box |
| Другие названия: | KAL 25 3 1% B KAL25-3F KAL25-3F-ND KAL253F KAL253F-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 275°C |
| Монтаж Feature: | Flanges |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 14 Weeks |
| Номер детали производителя: | KAL25FB3R00 |
| Ведущий стиль: | Solder Lugs |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.577" (14.66mm) |
| Особенности: | Moisture Resistant |
| Интенсивность отказов: | - |
| Описание: | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 25W |
| Состав: | Wirewound |
| Покрытие, Тип Корпус: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для KAL25FB3R00
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog