купить J1MACD-26XMS с BYCHPS
Купить с гарантией
J1MACD-26XMS
- Тип продуктов:
- J1MACD-26XMS
- производитель:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Описание:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 1A 26.5V
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 14111 Pieces
- Техническая спецификация:
- J1MACD-26XMS.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для J1MACD-26XMS, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки J1MACD-26XMS по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Включить напряжение (макс): | 14.2 VDC |
|---|---|
| Выключение питания (мин): | 1.37 VDC |
| Тип выводов: | PC Pin |
| Переключение напряжения: | 28VDC - Nom |
| Серии: | Military, MIL-R-39016/23, 1MA, CII |
| Время выпуска: | 4ms |
| Тип реле: | General Purpose |
| упаковка: | Bulk |
| Другие названия: | 1122-1052 1122-1052-MIL 2-1617118-1 A101609 A101609-ND J1MACD26XMS M39016/23-036M |
| Рабочая Температура: | -65°C ~ 125°C |
| Время срабатывания: | 2ms |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | J1MACD-26XMS |
| Особенности: | Sealed - Hermetically |
| Расширенное описание: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Описание: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 1A 26.5V |
| Ток (Current): | 1A |
| Материал контактов: | - |
| Форма обратной связи: | SPDT (1 Form C) |
| Напряжение катушки: | 26.5VDC |
| Тип катушки: | Non Latching |
| Сопротивление катушки: | 1.56 kOhms |
| Мощность катушки: | 450 mW |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для J1MACD-26XMS
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog