купить IS61QDB22M18C-250M3LI с BYCHPS
Купить с гарантией
IS61QDB22M18C-250M3LI
- Тип продуктов:
- IS61QDB22M18C-250M3LI
- производитель:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Описание:
- IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18611 Pieces
- Техническая спецификация:
- IS61QDB22M18C-250M3LI.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для IS61QDB22M18C-250M3LI, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки IS61QDB22M18C-250M3LI по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 165-LFBGA (15x17) |
| скорость: | 250MHz |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 165-LBGA |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Тип памяти: | Volatile |
| Размер памяти: | 36Mb (2M x 18) |
| Формат памяти: | SRAM |
| Номер детали производителя: | IS61QDB22M18C-250M3LI |
| Интерфейс: | Parallel |
| Описание: | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для IS61QDB22M18C-250M3LI
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61QDB22M18C-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | запрос |
|
IS61QDB22M18-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | запрос |
|
IS61QDB22M18A-250M3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | запрос |
|
IS61QDB22M18-250M3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | запрос |
|
IS61QDB22M18C-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | запрос |
|
IS61QDB22M18A-250M3L | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog