купить IKCM20L60GDXKMA1 с BYCHPS
Купить с гарантией
IKCM20L60GDXKMA1
- Тип продуктов:
- IKCM20L60GDXKMA1
- производитель:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Описание:
- IFPS MODULES 24MDIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14446 Pieces
- Техническая спецификация:
- IKCM20L60GDXKMA1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для IKCM20L60GDXKMA1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки IKCM20L60GDXKMA1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 2000Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | CIPOS™ |
| Упаковка /: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Другие названия: | SP001299274 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | IKCM20L60GDXKMA1 |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Описание: | IFPS MODULES 24MDIP |
| Текущий: | 20A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для IKCM20L60GDXKMA1
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM20L60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | запрос |
 |
IXA40PF1200TDHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | запрос |
|
IKCM20R60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | запрос |
|
IKCM20L60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | запрос |
|
IKCM20L60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | запрос |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | запрос |
 |
FSB50550TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC | запрос |
 |
PM100CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 100A | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog