купить IDV30E60C с BYCHPS
Купить с гарантией
IDV30E60C
- Тип продуктов:
- IDV30E60C
- производитель:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Описание:
- DIODE GEN PURP 600V 21A TO22FP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17640 Pieces
- Техническая спецификация:
- IDV30E60C.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для IDV30E60C, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки IDV30E60C по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Forward (Vf) (Макс) @ Если: | 2.05V @ 30A |
|---|---|
| Напряжение питания - DC Reverse (Vr) (Макс): | 600V |
| Поставщик Упаковка устройства: | PG-TO220-2 Full Pack |
| скорость: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Серии: | - |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 130ns |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | TO-220-2 Full Pack |
| Другие названия: | IDV30E60CXKSA1 SP000844186 |
| Рабочая температура - Соединение: | -55°C ~ 175°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | IDV30E60C |
| Расширенное описание: | Diode Standard 600V 21A Through Hole PG-TO220-2 Full Pack |
| Диод Тип: | Standard |
| Описание: | DIODE GEN PURP 600V 21A TO22FP |
| Ток - Обратный утечки @ Vr: | 40µA @ 600V |
| Текущий - средний выпрямленный (Io): | 21A |
| Емкостной @ В.Р., F: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для IDV30E60C
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog