купить IDT74LVC16501APAG с BYCHPS
Купить с гарантией
IDT74LVC16501APAG
- Тип продуктов:
- IDT74LVC16501APAG
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC TRSCVR TRI-ST 18BIT 56TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 16344 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.IDT74LVC16501APAG.pdf2.IDT74LVC16501APAG.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для IDT74LVC16501APAG, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки IDT74LVC16501APAG по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 56-TSSOP |
| Серии: | 74LVC |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Тип выхода: | Push-Pull |
| Другие названия: | 74LVC16501APAG 800-1663 800-1663-5 800-1663-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Количество элементов: | 1 |
| Количество битов на элемент: | 18 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | IDT74LVC16501APAG |
| Тип логики: | Transceiver, Non-Inverting |
| Тип ввода: | - |
| Расширенное описание: | Transceiver, Non-Inverting Element 18 Bit per Element Push-Pull Output 56-TSSOP |
| Описание: | IC TRSCVR TRI-ST 18BIT 56TSSOP |
| Ток - Выходной High, Low: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для IDT74LVC16501APAG
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog