купить HVR50D3M3J с BYCHPS
Купить с гарантией
HVR50D3M3J
- Тип продуктов:
- HVR50D3M3J
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES CHAS MNT 3.3M OHM 5% 100W
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16174 Pieces
- Техническая спецификация:
- HVR50D3M3J.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HVR50D3M3J, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HVR50D3M3J по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±300ppm/°C |
| Размер / Dimension: | 1.181" Dia x 10.236" L (30.00mm x 260.00mm) |
| Серии: | HVR, CGS |
| Сопротивление (Ом): | 3.3M |
| Мощность (Вт): | 100W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Axial, Tubular |
| Другие названия: | 1-1625957-3 |
| Рабочая Температура: | - |
| Монтаж Feature: | Brackets (not included) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 19 Weeks |
| Номер детали производителя: | HVR50D3M3J |
| Ведущий стиль: | Ferrule Ends (Ferrule Ends, M5 Thread) |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | High Voltage, RF, High Frequency |
| Интенсивность отказов: | - |
| Описание: | RES CHAS MNT 3.3M OHM 5% 100W |
| Состав: | Thick Film |
| Покрытие, Тип Корпус: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HVR50D3M3J
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog