купить HSTL16918DGG,512 с BYCHPS
Купить с гарантией
HSTL16918DGG,512
- Тип продуктов:
- HSTL16918DGG,512
- производитель:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Описание:
- IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13655 Pieces
- Техническая спецификация:
- HSTL16918DGG,512.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HSTL16918DGG,512, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HSTL16918DGG,512 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 48-TSSOP |
| Серии: | HSTL |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Тип выхода: | Tri-State |
| Другие названия: | 935270253512 HSTL16918DGG HSTL16918DGG-ND |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | HSTL16918DGG,512 |
| Тип логики: | D-Type Latch |
| Независимые цепи: | 1 |
| Расширенное описание: | D-Type Latch Channel 9:18 IC Tri-State 48-TSSOP |
| Описание: | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP |
| Время задержки - Распространение: | 3.4ns |
| Ток - Выходной High, Low: | 24mA, 24mA |
| схема: | 9:18 |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HSTL16918DGG,512
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
HSTL16918DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | запрос |
|
HSTL16919DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | запрос |
|
HSTL16919DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | запрос |
|
HSTL16918DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | запрос |
|
HSTL16918DGG,518 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog