купить HSC3003R2J с BYCHPS
Купить с гарантией
HSC3003R2J
- Тип продуктов:
- HSC3003R2J
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES CHAS MNT 3.2 OHM 5% 300W
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12472 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.HSC3003R2J.pdf2.HSC3003R2J.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HSC3003R2J, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HSC3003R2J по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±50ppm/°C |
| Размер / Dimension: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| Серии: | HS, CGS |
| Сопротивление (Ом): | 3.2 |
| Мощность (Вт): | 300W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Axial, Box |
| Другие названия: | 3-1630027-0 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 200°C |
| Монтаж Feature: | Flanges |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | HSC3003R2J |
| Ведущий стиль: | Terminal Screw Type |
| Высота - Сидящая (Макс): | 1.650" (42.00mm) |
| Особенности: | - |
| Интенсивность отказов: | - |
| Описание: | RES CHAS MNT 3.2 OHM 5% 300W |
| Состав: | Wirewound |
| Покрытие, Тип Корпус: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HSC3003R2J
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog