купить HFB187102-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
HFB187102-000
- Тип продуктов:
- HFB187102-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 136 OHM SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18316 Pieces
- Техническая спецификация:
- HFB187102-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HFB187102-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HFB187102-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | HF |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.735" Dia (18.67mm) |
| Другие названия: | 240-2276 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| материал: | HF |
| Номер детали производителя: | HFB187102-000 |
| длина: | 0.787" (20.00mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 136 Ohm @ 300MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 136 Ohm @ 300MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.735" Dia (18.67mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 136 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HFB187102-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB187102-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 205 OHM SOLID | запрос |
 |
SS10X7X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 5.8MM | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog