купить HFB157070-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
HFB157070-000
- Тип продуктов:
- HFB157070-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19572 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.HFB157070-000.pdf2.HFB157070-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HFB157070-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HFB157070-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | HF |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.616" Dia (15.65mm) |
| Другие названия: | 240-2273 HFB157070000 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| материал: | HF |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | HFB157070-000 |
| длина: | 0.787" (20.00mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.275" Dia (6.99mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 170 Ohm @ 300MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 300MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.616" Dia (15.65mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HFB157070-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1417-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 23MM | запрос |
 |
HFB159079-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | запрос |
 |
28R0453-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 160 OHM SOLID | запрос |
 |
HFB150070-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 242 OHM SOLID | запрос |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog