купить HFB075025-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
HFB075025-000
- Тип продуктов:
- HFB075025-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 157 OHM SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16588 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.HFB075025-000.pdf2.HFB075025-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HFB075025-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HFB075025-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | HF |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.295" Dia (7.50mm) |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | HF |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | HFB075025-000 |
| длина: | 0.787" (20.00mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.094" Dia (2.39mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 157 Ohm @ 300MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 157 Ohm @ 300MHz ID 0.094" Dia (2.39mm) OD 0.295" Dia (7.50mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 157 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HFB075025-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0686-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 139 OHM SOLID | запрос |
 |
7427801 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | запрос |
 |
FSRB060040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 290 OHM SOLID 2.7MM | запрос |
 |
HFB075024-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 124 OHM SOLID 2.4MM | запрос |
 |
ESD-R-25S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog