купить HFA163090-0A2 с BYCHPS
Купить с гарантией
HFA163090-0A2
- Тип продуктов:
- HFA163090-0A2
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 210 OHM HINGED
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14130 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.HFA163090-0A2.pdf2.HFA163090-0A2.pdf3.HFA163090-0A2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HFA163090-0A2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HFA163090-0A2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | HF |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) |
| Другие названия: | 240-2130 HFA1630900A2 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | HF |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | HFA163090-0A2 |
| длина: | 1.636" (41.55mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.358" Dia (9.09mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 210 Ohm @ 300MHz |
| Расширенное описание: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 300MHz ID 0.358" Dia (9.09mm) OD 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) Length 1.636" (41.55mm) |
| дизайн: | Hinged (Snap On) |
| Описание: | FERRITE CORE 210 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HFA163090-0A2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT6819-5230D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | запрос |
 |
7427214 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 66 OHM SOLID | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog