купить HCK331MBCDF0KR с BYCHPS
Купить с гарантией
HCK331MBCDF0KR
- Тип продуктов:
- HCK331MBCDF0KR
- производитель:
- Angstrohm / Vishay
- Описание:
- CAP CER 330PF 3KV RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16733 Pieces
- Техническая спецификация:
- HCK331MBCDF0KR.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HCK331MBCDF0KR, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HCK331MBCDF0KR по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Толщина (макс): | - |
| Температурный коэффициент: | - |
| Размер / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Серии: | HCK |
| Рейтинги: | - |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Disc |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 30 Weeks |
| Номер детали производителя: | HCK331MBCDF0KR |
| Ведущий стиль: | Straight |
| Шаг выводов: | 0.394" (10.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.433" (11.00mm) |
| Особенности: | - |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 330pF ±20% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor Radial, Disc |
| Описание: | CAP CER 330PF 3KV RADIAL |
| емкость: | 330pF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HCK331MBCDF0KR
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog