купить HB13M3CZRE с BYCHPS
Купить с гарантией
HB13M3CZRE
- Тип продуктов:
- HB13M3CZRE
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15142 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.HB13M3CZRE.pdf2.HB13M3CZRE.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HB13M3CZRE, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HB13M3CZRE по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±0.25% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±100ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | Radial Lead |
| Размер / Dimension: | 1.043" L x 0.118" W (26.50mm x 3.00mm) |
| Серии: | HB, CGS |
| Сопротивление (Ом): | 3.3M |
| Мощность (Вт): | 2W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 4-1625958-8 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 19 Weeks |
| Номер детали производителя: | HB13M3CZRE |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.409" (10.40mm) |
| Особенности: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 3.3M Ohm ±0.25% 2W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Описание: | RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL |
| Состав: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HB13M3CZRE
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog