купить H8130RBAA с BYCHPS
Купить с гарантией
H8130RBAA
- Тип продуктов:
- H8130RBAA
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES 130 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19948 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.H8130RBAA.pdf2.H8130RBAA.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для H8130RBAA, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки H8130RBAA по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±0.1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±5ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | Axial |
| Размер / Dimension: | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
| Серии: | Holco, Holsworthy |
| Сопротивление (Ом): | 130 |
| Мощность (Вт): | 0.25W, 1/4W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Axial |
| Другие названия: | 1879642-7 1879642-7-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 155°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | H8130RBAA |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | Pulse Withstanding |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 130 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Pulse Withstanding Metal Film |
| Описание: | RES 130 OHM 1/4W 0.1% AXIAL |
| Состав: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для H8130RBAA
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog