купить GN1052CW-CHIP с BYCHPS
Купить с гарантией
GN1052CW-CHIP
- Тип продуктов:
- GN1052CW-CHIP
- производитель:
- Semtech
- Описание:
- IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18797 Pieces
- Техническая спецификация:
- GN1052CW-CHIP.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для GN1052CW-CHIP, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки GN1052CW-CHIP по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | Die |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | Die |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | GN1052CW-CHIP |
| Расширенное описание: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die |
| Описание: | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE |
| Приложения: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для GN1052CW-CHIP
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | запрос |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | запрос |
 |
MAX951EPA | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-DIP | запрос |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | запрос |
|
GN1055CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS | запрос |
|
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | запрос |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | запрос |
 |
LTC6360HDD#PBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8DFN | запрос |
 |
AD8305ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC LOGARITH CONV 100DB 16-LFCSP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog