купить GMA31400 с BYCHPS
Купить с гарантией
GMA31400
- Тип продуктов:
- GMA31400
- производитель:
- Sprague Goodman
- Описание:
- CAP TRIM 220-650PH 175V T/H
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15828 Pieces
- Техническая спецификация:
- GMA31400.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для GMA31400, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки GMA31400 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 175V |
|---|---|
| Размер / Dimension: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| Серии: | GMA |
| упаковка: | Bulk |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | GMA31400 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.780" (19.80mm) |
| Особенности: | General Purpose |
| Расширенное описание: | 220 ~ 650pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Описание: | CAP TRIM 220-650PH 175V T/H |
| емкостной Диапазон: | 220 ~ 650pF |
| Тип регулировки: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для GMA31400
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | запрос |
|
GMA31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | запрос |
|
GZB40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 100V THRU HOLE | запрос |
|
GMA31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | запрос |
|
GMA31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | запрос |
|
GMA31100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H | запрос |
|
GMA31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | запрос |
|
GHV11033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 1.25KV SMD | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog