купить GA100SICP12-227 с BYCHPS
Купить с гарантией
GA100SICP12-227
- Тип продуктов:
- GA100SICP12-227
- производитель:
- GeneSiC Semiconductor
- Описание:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13910 Pieces
- Техническая спецификация:
- GA100SICP12-227.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для GA100SICP12-227, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки GA100SICP12-227 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | - |
|---|---|
| напряжение: | 1200V |
| Тип: | - |
| Серии: | - |
| Упаковка /: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Другие названия: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 18 Weeks |
| Номер детали производителя: | GA100SICP12-227 |
| Расширенное описание: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| Описание: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| Текущий: | 100A |
| конфигурация: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для GA100SICP12-227
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | запрос |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | запрос |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | запрос |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | запрос |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | запрос |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog