купить G6BK-1114P-1-US DC9 с BYCHPS
Купить с гарантией
G6BK-1114P-1-US DC9
- Тип продуктов:
- G6BK-1114P-1-US DC9
- производитель:
- Omron
- Описание:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 9V
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14988 Pieces
- Техническая спецификация:
- G6BK-1114P-1-US DC9.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для G6BK-1114P-1-US DC9, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки G6BK-1114P-1-US DC9 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Включить напряжение (макс): | 6.3 VDC |
|---|---|
| Выключение питания (мин): | - |
| Тип выводов: | PC Pin |
| Переключение напряжения: | 380VAC, 125VDC - Max |
| Серии: | G6B |
| Время выпуска: | 10ms |
| Тип реле: | General Purpose |
| упаковка: | Bulk |
| Другие названия: | G6BK-1114P-1-USDC9 G6BK-1114P-1-USDC9-ND G6BK1114P1US9DC G6BK1114P1USDC9 G6BK1116E Z3544 |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 70°C |
| Время срабатывания: | 10ms |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | G6BK-1114P-1-US DC9 |
| Особенности: | Sealed - Fully |
| Расширенное описание: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole |
| Описание: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 9V |
| Ток (Current): | 5A |
| Материал контактов: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| Форма обратной связи: | SPST-NO (1 Form A) |
| Напряжение катушки: | 9VDC |
| Тип катушки: | Latching, Dual Coil |
| Сопротивление катушки: | 289 Ohms |
| Мощность катушки: | 280 mW |
| ток катушки: | 31.1mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для G6BK-1114P-1-US DC9
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog