купить FVC56H0334M2L с BYCHPS
Купить с гарантией
FVC56H0334M2L
- Тип продуктов:
- FVC56H0334M2L
- производитель:
- AVX Corporation
- Описание:
- CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12099 Pieces
- Техническая спецификация:
- FVC56H0334M2L.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FVC56H0334M2L, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FVC56H0334M2L по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Номинальное напряжение - DC: | - |
|---|---|
| Номинальное напряжение - AC: | 305V |
| Толерантность: | ±20% |
| прекращение: | PC Pins |
| Размер / Dimension: | 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) |
| Серии: | FV |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 478-9677 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 110°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | FVC56H0334M2L |
| Шаг выводов: | 0.591" (15.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.571" (14.50mm) |
| Особенности: | X2 Safety Rated |
| Расширенное описание: | 0.33µF ±20% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| диэлектрического материала: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Описание: | CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD |
| емкость: | 0.33µF |
| Приложения: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FVC56H0334M2L
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog