купить FSBS3CH60 с BYCHPS
Купить с гарантией
FSBS3CH60
- Тип продуктов:
- FSBS3CH60
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- MODULE SPM 600V 3A SPMBA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13150 Pieces
- Техническая спецификация:
- FSBS3CH60.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FSBS3CH60, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FSBS3CH60 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 2500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | Motion-SPM® |
| Упаковка /: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Другие названия: | FSBS3CH60_NL FSBS3CH60_NL-ND |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 33 Weeks |
| Номер детали производителя: | FSBS3CH60 |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Описание: | MODULE SPM 600V 3A SPMBA |
| Текущий: | 3A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FSBS3CH60
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75CLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | запрос |
 |
FSBS3CH60L | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB | запрос |
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | запрос |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog