купить FSBF3CH60B с BYCHPS
Купить с гарантией
FSBF3CH60B
- Тип продуктов:
- FSBF3CH60B
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13260 Pieces
- Техническая спецификация:
- FSBF3CH60B.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FSBF3CH60B, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FSBF3CH60B по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 2500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | Motion-SPM® |
| Упаковка /: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | FSBF3CH60B |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Описание: | MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA |
| Текущий: | 3A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FSBF3CH60B
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63364S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | запрос |
 |
PS12036 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog