купить FSBB30CH60C с BYCHPS
Купить с гарантией
FSBB30CH60C
- Тип продуктов:
- FSBB30CH60C
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- MODULE SPM 600V 30A SPMCC
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14261 Pieces
- Техническая спецификация:
- FSBB30CH60C.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FSBB30CH60C, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FSBB30CH60C по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 2500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | Motion-SPM® |
| Упаковка /: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 46 Weeks |
| Номер детали производителя: | FSBB30CH60C |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Описание: | MODULE SPM 600V 30A SPMCC |
| Текущий: | 30A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FSBB30CH60C
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA | запрос |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | запрос |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | запрос |
 |
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | запрос |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | запрос |
|
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog