купить FSB70325 с BYCHPS
Купить с гарантией
FSB70325
- Тип продуктов:
- FSB70325
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 20005 Pieces
- Техническая спецификация:
- FSB70325.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FSB70325, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FSB70325 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 1500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 250V |
| Тип: | MOSFET |
| Серии: | Motion-SPM® |
| Упаковка /: | 27-PowerLQFN Module |
| Другие названия: | FSB70325DKR |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 25 Weeks |
| Номер детали производителя: | FSB70325 |
| Расширенное описание: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 4.1A 27-PowerLQFN Module |
| Описание: | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN |
| Текущий: | 4.1A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FSB70325
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM50SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 50A S32CA | запрос |
 |
FSBM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | запрос |
 |
PM50RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | запрос |
 |
FSB70625 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN | запрос |
|
PM50RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | запрос |
 |
FSB70450 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN | запрос |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | запрос |
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog