купить FSB50250AB с BYCHPS
Купить с гарантией
FSB50250AB
- Тип продуктов:
- FSB50250AB
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- FET 3PH 500V 1.2A MODULE
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 20110 Pieces
- Техническая спецификация:
- FSB50250AB.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FSB50250AB, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FSB50250AB по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 1500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 500V |
| Тип: | MOSFET |
| Серии: | MotionSMART™ |
| Упаковка /: | 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 30 Weeks |
| Номер детали производителя: | FSB50250AB |
| Расширенное описание: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.2A 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
| Описание: | FET 3PH 500V 1.2A MODULE |
| Текущий: | 1.2A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FSB50250AB
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | запрос |
 |
FSB50250UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-HD | запрос |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | запрос |
 |
FSB50250UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED | запрос |
 |
FSB50250US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD | запрос |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | запрос |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | запрос |
 |
FSB50250AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5N | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog