купить FSA3357L8X с BYCHPS
Купить с гарантией
FSA3357L8X
- Тип продуктов:
- FSA3357L8X
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19825 Pieces
- Техническая спецификация:
- FSA3357L8X.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FSA3357L8X, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FSA3357L8X по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одиночное (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Напряжение питания, двойное (В ±): | - |
| Время переключения (Ton, Toff) (макс.): | 6.5ns, 3.7ns |
| Цепь переключателя: | SP3T |
| Поставщик Упаковка устройства: | 8-MicroPak™ |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 8-UFQFN |
| Другие названия: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Сопротивление в открытом состоянии (макс.): | 15 Ohm |
| Количество контуров: | 1 |
| Схема мультиплексора / демультиплексора: | 3:1 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | FSA3357L8X |
| Расширенное описание: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| Описание: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| Ток утечки (IS (выкл.)) (Макс.): | 100nA |
| Перекрестная: | -60dB @ 10MHz |
| Инжекция заряда: | 3pC |
| Согласование между каналами (ΔRon): | 150 mOhm |
| Емкость канала (CS (выкл.), CD (выкл.)): | 3.6pF |
| Пропускная способность -3db: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FSA3357L8X
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog