купить FS200R12A1T4H5BOMA1 с BYCHPS
Купить с гарантией
FS200R12A1T4H5BOMA1
- Тип продуктов:
- FS200R12A1T4H5BOMA1
- производитель:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Описание:
- IGBT MODULES
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14661 Pieces
- Техническая спецификация:
- FS200R12A1T4H5BOMA1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FS200R12A1T4H5BOMA1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FS200R12A1T4H5BOMA1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | * |
|---|---|
| Другие названия: | SP001129690 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 26 Weeks |
| Номер детали производителя: | FS200R12A1T4H5BOMA1 |
| Расширенное описание: | IGBT Module |
| Описание: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FS200R12A1T4H5BOMA1
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN50N60B | IXYS | IGBT 75A 600V SOT-227B | запрос |
 |
APTGT30TL60T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 50A SP3 | запрос |
 |
FS75R07W2E3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | запрос |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | запрос |
|
APTGT35H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | запрос |
|
FS200R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 250A 790W | запрос |
 |
APTGF50VDA60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT DL BOOST SP3 | запрос |
|
APTGT600DU60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog