купить FPF1C2P5MF07AM с BYCHPS
Купить с гарантией
FPF1C2P5MF07AM
- Тип продуктов:
- FPF1C2P5MF07AM
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12805 Pieces
- Техническая спецификация:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FPF1C2P5MF07AM, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FPF1C2P5MF07AM по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 620V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 1.6V @ 15V, 30A |
| Поставщик Упаковка устройства: | F1 |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 231W |
| Упаковка /: | F1 Module |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC термистора: | No |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | FPF1C2P5MF07AM |
| Входная емкость (Cies) @ Vce: | - |
| вход: | Single Phase Bridge Rectifier |
| Тип IGBT: | - |
| Расширенное описание: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| Описание: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| Ток - Коллектор Граничная (Макс): | 25µA |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 39A |
| конфигурация: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FPF1C2P5MF07AM
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | запрос |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | запрос |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | запрос |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog