купить FNB51560TD1 с BYCHPS
Купить с гарантией
FNB51560TD1
- Тип продуктов:
- FNB51560TD1
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14577 Pieces
- Техническая спецификация:
- FNB51560TD1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FNB51560TD1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FNB51560TD1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 1500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | SPM |
| Упаковка /: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 21 Weeks |
| Номер детали производителя: | FNB51560TD1 |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Описание: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| Текущий: | 15A |
| конфигурация: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FNB51560TD1
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB51560T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | запрос |
 |
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | запрос |
 |
STGIPS20C60T-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP | запрос |
|
FNB51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM55 | запрос |
|
FNB51060T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | запрос |
 |
FSB50450AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q | запрос |
|
FNF51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPMFA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog