купить FJB3307DTM с BYCHPS
Купить с гарантией
FJB3307DTM
- Тип продуктов:
- FJB3307DTM
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- TRANS NPN 400V 8A D2PAK
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14198 Pieces
- Техническая спецификация:
- FJB3307DTM.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FJB3307DTM, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FJB3307DTM по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 400V |
|---|---|
| Vce Насыщенность (Макс) @ Ib, Ic: | 3V @ 2A, 8A |
| Тип транзистор: | NPN |
| Поставщик Упаковка устройства: | D²PAK |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 1.72W |
| упаковка: | Original-Reel® |
| Упаковка /: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Другие названия: | FJB3307DTMDKR |
| Рабочая Температура: | 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | FJB3307DTM |
| Частота - Переход: | - |
| Расширенное описание: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 8A 1.72W Surface Mount D²PAK |
| Описание: | TRANS NPN 400V 8A D2PAK |
| DC коэффициент усиления по току (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 5 @ 5A, 5V |
| Ток - Коллектор Граничная (Макс): | - |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FJB3307DTM
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog