купить FGD3N60LSDTM с BYCHPS
Купить с гарантией
FGD3N60LSDTM
- Тип продуктов:
- FGD3N60LSDTM
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- IGBT 600V 6A 40W DPAK
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13952 Pieces
- Техническая спецификация:
- FGD3N60LSDTM.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FGD3N60LSDTM, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FGD3N60LSDTM по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 600V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 1.5V @ 10V, 3A |
| режим для испытаний: | 480V, 3A, 470 Ohm, 10V |
| Td (вкл / выкл) при 25 ° C: | 40ns/600ns |
| Переключение энергии: | 250µJ (on), 1mJ (off) |
| Поставщик Упаковка устройства: | D-Pak |
| Серии: | - |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 234ns |
| Мощность - Макс: | 40W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Другие названия: | FGD3N60LSDTM-ND FGD3N60LSDTMTR |
| Рабочая Температура: | - |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 6 Weeks |
| Номер детали производителя: | FGD3N60LSDTM |
| Тип ввода: | Standard |
| Тип IGBT: | - |
| Заряд затвора: | 12.5nC |
| Расширенное описание: | IGBT 600V 6A 40W Surface Mount D-Pak |
| Описание: | IGBT 600V 6A 40W DPAK |
| Ток - Коллектор Импульсные (ICM): | 25A |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FGD3N60LSDTM
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog