купить FDMB2307NZ с BYCHPS
Купить с гарантией
FDMB2307NZ
- Тип продуктов:
- FDMB2307NZ
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- MOSFET 2N-CH 6-MLP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15428 Pieces
- Техническая спецификация:
- FDMB2307NZ.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FDMB2307NZ, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FDMB2307NZ по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Vgs (й) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 6-MLP (2x3) |
| Серии: | PowerTrench® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | - |
| Мощность - Макс: | 800mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 6-VDFN Exposed Pad |
| Другие названия: | FDMB2307NZFSTR |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | FDMB2307NZ |
| Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds: | - |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 28nC @ 5V |
| Тип FET: | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
| FET Характеристика: | Logic Level Gate |
| Расширенное описание: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 800mW Surface Mount 6-MLP (2x3) |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | - |
| Описание: | MOSFET 2N-CH 6-MLP |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FDMB2307NZ
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog